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电镀地块污染成因分析与源头防控对策
卢然; 王宁; 伍思扬; 贾智彬; 王夏晖; 朱文会; 胡健
2020-12-15
Source Publication电镀与涂饰
Volume39Issue:23Pages:1682-1686
Abstract分析了75个电镀地块的超标污染物(包括重金属、氰化物与有机物),地块污染在水平方向上与电镀厂生产功能区基本对应,竖直方向上最深达到8 m。从污染物质、污染途径的角度解析了电镀地块污染的成因,如使用了涉及有毒有害的原料、生产过程的"跑、冒、滴、漏"以及地块本身防渗措施不足。提出了减少有毒有害原料使用、强化生产过程污染控制、加强生产场所自身防护等土壤污染预防对策建议。
Department水污染控制实验室 ; 水污染控制实验室
Keyword电镀 土壤 成因分析 源头防控
Document Type期刊论文
Identifierhttp://ir.rcees.ac.cn/handle/311016/44051
Collection水污染控制实验室
Affiliation1.生态环境部环境规划院重金属污染防治研究中心
2.中国科学院生态环境研究中心
Recommended Citation
GB/T 7714
卢然,王宁,伍思扬,等. 电镀地块污染成因分析与源头防控对策[J]. 电镀与涂饰,2020,39(23):1682-1686.
APA 卢然.,王宁.,伍思扬.,贾智彬.,王夏晖.,...&胡健.(2020).电镀地块污染成因分析与源头防控对策.电镀与涂饰,39(23),1682-1686.
MLA 卢然,et al."电镀地块污染成因分析与源头防控对策".电镀与涂饰 39.23(2020):1682-1686.
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